的性能要求？”
这个想法起初被认为是异想天开。
芯片设计牵一而动全身，岂是能轻易更改的？
但邓康在听取了汇报后，眼中却闪过一丝亮光。
“这不失为一条思路！
我们不能被现有的设计框死。
也许我们可以通过优化芯片内部的散热路径，将局部热点更均匀地分布，从而降低对基板导热率的极致依赖？”
在他的支持下，一支由芯片架构、封装工艺和材料专家组成的精干小队立刻成立，尝试进行“设计-工艺-材料”
的协同优化。
他们利用“烛龙之眼”
平台进行海量模拟，寻找在牺牲少量（可接受范围内）峰值性能的前提下，通过结构和工艺创新，来适配性能稍逊但可获取的替代材料方案。
这是一个与时间赛跑的死亡竞赛。
每一天，宝贵的库存都在减少。
与此同时，国家层面的支援也迅启动。
杨先生亲自协调，通过极其特殊的渠道，从为国家重点工程供货的两家顶尖材料研究所里，紧急调剂出了一小批符合要求的高纯封装材料。
数量虽然不足以完全满足生产需求，但如同沙漠中的甘霖，为寻找长期解决方案赢得了极其宝贵的喘息时间。
更令人振奋的是，工业和信息化部牵头，联合科技部、国资委，紧急召开了“高端电子材料国产化替代攻关协调会”
。
会上，星火科技面临的困境被作为典型案例提出，会议决定，集中全国相关领域的优势力量，成立数个“国家队”
级别的联合攻关项目组，目标就是在最短时间内，攻克这几种卡脖子材料的国产化替代难题。
星火科技的技术团队被要求全程参与，提供技术指标、测试支持和应用场景。
“这就是国家力量！”
何月山在得到消息后，对唐茹感慨道，“单靠我们一家企业，面对这种全球布局的供应链精准打击，几乎难以翻身。
但有国家力量的统筹和推动，我们就有了一线生机，也有了必胜的信念！”
内部挖潜、工艺调整、国家支援，三股力量紧紧拧成了一股绳。
尽管过程充满艰辛，失败是家常便饭，但希望的火种已经点燃。
星火科技，在这场突如其来的供应链生死战中，展现出了惊人的韧性和战斗力。
他们知道，这不仅是一场供应保卫战，更是一场关乎中国高科技产业命运的尊严之战。
他们，退无可退。
