就在星火科技内部进行“强身健体”的同时，一场由温斯顿联盟发起的、更为隐蔽和致命的“非对称打击”，悄然袭向了星火的生命线——供应链。这一次，对方的策略不再是广撒网式的舆论抹黑或专利骚扰，而是精准地瞄准了星火产品矩阵中最为核心、技术门槛最高、且全球供应商寥寥无几的环节：“凌霄”系列高性能芯片所需的关键特种陶瓷基板和先进封装材料。
几乎是在同一周内，为星火提供这三种核心材料的日本和欧洲供应商，先后以“生产线突发故障需停产检修”、“核心原料产地因自然灾害供应中断”、“配合其本国政府出口管制审查”等看似合情合理的理由，正式通知星火科技，无法履行下一季度的供货合同。
消息传来，如同晴天霹雳。周倩拿着三份几乎如出一辙的“断供”通知，脸色苍白地冲进何月山的办公室。
“何总，他们动手了！这次是掐住了我们的咽喉！”周倩的声音带着一丝不易察觉的颤抖，“这三种材料，是‘凌霄’芯片实现高性能、高可靠性的基础。全球能稳定提供符合我们苛刻要求的厂家，屈指可数。库存最多只能支撑两个月的正常生产，而且这还是维持最低限度的运转，新的大项目根本无从谈起！”
何月山的脸色瞬间沉了下来。【超维逻辑分析】瞬间启动，各种可能性与应对方案在脑中飞速闪过。巧合？概率低于1%。恶意人为干预？概率99.9%。温斯顿联盟显然吸取了之前标准之争失利的教训，放弃了正面技术对抗，转而利用其在全球高端材料供应链领域数十年布局的深厚影响力，发动了这致命一击。
“立刻启动最高级别供应链应急预案！”何月山的声音冷静得没有一丝波澜，但眼神却锐利如刀，“第一，采购和研发部门成立联合‘战时攻关小组’，24小时不间断工作，对所有可能的替代材料，包括性能略逊的国产或其它地区产品，进行极限测试和认证，不惜一切代价先保证生产线不停！”
“第二，法务部介入，立刻审查与这三家供应商的合同细节，准备发起跨国诉讼，追究其违约赔偿责任，施加法律和商业压力！”
“第三，立刻向杨先生和国家相关部门汇报，请求最高层面协调，看能否从军工或航天体系内紧急调剂部分应急储备物资！”
命令如山，整个星火科技与供应链、研发相关的部门瞬间进入“战时状态”。实验室里灯火通明，工程师们像疯了一样，对每一种可能的替代材料进行一轮又一轮的性能测试、可靠性验证、工艺适配。采购团队的电话打遍了全球每一个可能的角落，寻找着任何一丝微小的希望。法务部的律师们通宵达旦，起草着厚厚的法律文书。
然而，反馈回来的消息令人沮丧。国内现有的几家相关材料企业，要么技术指标差距较大，无法满足“凌霄”芯片的极端要求；要么产能早已被其它厂商预定一空，短期内无法扩产。韩国和台湾地区的潜在替代商，也态度暧昧，暗示受到了来自上游客户或某些方面的“压力”，爱莫能助。
远水难救近火。高端材料的研发，涉及基础化学、物理、精密制造等多个尖端领域，绝非一朝一夕之功。
就在气氛日益凝重，悲观情绪开始蔓延之时，转机出现在一个意想不到的方向。研发部门的“战时攻关小组”在一次次失败的测试中，没有放弃思考。一位年轻的材料学博士提出了一个大胆的设想：“既然直接替代找不到，我们能否通过调整‘凌霄’芯片的局部设计和封装工艺，来‘绕开’或者‘降低’对某种最卡脖子材料（比如那种超高导热率的特种陶瓷基板）的性能要求？”
这个想法起初被认为是异想天开。芯片设计牵一发而动全身，岂是能轻易更改的？
但邓康在听取了汇报后，眼中却闪过一丝亮光。“这不失为一条思路！我们不能被现有的设计框死。也许我们可以通过优化芯片内部的散热路径，将局部热点更均匀地分布，从而降低对基板导热率的极致依赖？”
在他的支持下，一支由芯片架构、封装工艺和材料专家组
