前十都是被他们霸占的。
而现在巴国却能跻身进入前十，足以巴国在这次国际半导体比赛上带来的参赛作品是何等的突出。
此外，同样在国际上掀起一阵波澜的发生在国际半导体比赛上的事情就是有传言说鹰酱国这次在国际半导体大赛上。
主队带来的参赛作品似乎是三维堆叠芯片。
这当即就在世界各国之中产生了一片波澜。
要知道现如今的鹰酱国的主队的参赛作品似乎还并未进入到比赛之中，谁也不清楚这个传言是怎么传出来的。
但是正所谓旁观者清，当局者迷。
那些正在关注这国际半导体比赛的大国高层都清楚。
这种绝对保密的比赛，是不可能出现任何消息透露的。
鹰酱国的这个传言，与其说是别人曝光的，倒不如说是他们自己特地传播的。
鹰酱国这么做的原因也很简单，那就是在获得足够曝光度的同时，在极大的宣扬国威的同时，让其他参与国际半导体大赛的国家知难而退。
若是其他的参赛作品是绝不可能造成这般作用和效果的。
但是特殊就特殊在这是三位堆叠芯片，这是绝对可以排在当今任何国家半导体产品最前列的产品。
甚至可以说这是当今科技根本研制不出来的半导体产品。
是足以引领时代的一个产品。
如果传言属实，那这次的国际半导体大赛的冠军很有可能是鹰酱国。
因为他们几乎想不到有什么半导体产品能够与三位堆叠芯片能够有抗衡之力的半导体产品。
除非能够研制出二纳米精度的芯片才可能与三位堆叠芯片一较高下，其他的几乎是根本不可能超越的。
但是二纳米精度的芯片的研发难度可以说比三位堆叠芯片的研制难度差不了多少。
在他们的认知中，是没有一个国家能够在现如今就能研制出二纳米精度的芯片的。
因此，如果这个传言是按照他们所猜想的那般，这次的国际半导体比赛的冠军一定是鹰酱国！
这样的分析使得不少国家的高层一时间都陷入了纠结。
